Жидкость для удаления клея сотового телефона чистящее средство чипов 20 мл 1

Жидкость для удаления клея сотового телефона чистящее средство чипов 20 мл 1

Особенность:

Съемник эпоксидной смолы BGA IC 30 мл.

Может помочь вам легко смягчить и удалить смолу/запечатывание клея чипа BGA IC мобильных телефонов.

Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрил, полиуретан, органокремний и т. д.

Это не повредит печатной плате и компонентам.

Экологически чистый и безопасный. Не содержит бензолкопроизводных веществ, вызывающих лейкемию.

Удобно использовать

Как использовать:

1. Выберите впитывающий хлопок большего размера, чем BGA IC с помощью пинцета и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чип BGA IC, который нуждается в удалении клея.

2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. Повторите шаг 1 в шаг 3.

5. Удалите размягченный уплотнительный клей с внешней стороны микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрутов вокруг цепи BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.

6. Нагрейте чип с помощью пневматического инструмента (300 град. C). Клей в нижней части будет таять И смягчаться от тепла.

7. Чтобы удалить стружку пинцетом или резаком

Посылка

1 клей BGA

1 х Руководство пользователя